LG拟在越南海防投资10亿美元建设晶片封装工厂

据《日经亚洲》引述越南地方媒体报道，韩国LG计划在越南北部沿海城市海防投资10亿美元，建设一座LG Innotek晶片封装设施，规模相当于45个足球场。海防方面已批准该工厂建设，预计2027年投产，2028年实现量产。

报道指出，这将是LG首个入驻海防新自由贸易区的高科技项目。LG此前在越南的业务主要集中在洗衣机、电视屏幕和手机生产，此次投资意味着其正在进一步扩大在越南的产业布局。

目前越南半导体业务主要集中在封装和测试环节，而非晶圆制造等上游环节。英特尔、安靠和三星等企业多年来的投资，已帮助越南逐步建立半导体生态系统，并开始进入更复杂的半导体环节。LG此次计划在海防生产球栅阵列等晶片基板，以及系统级封装模块，反映越南在半导体供应链中的角色持续上升。