马来西亚启动先进封装联盟 研发首款HBM4先进封装芯片

吉隆坡消息，马来西亚科技创新部推动的先进封装计划已于今年3月启动，并成立马来西亚先进封装联盟（MAPC），联合本地高等教育机构研究团队，研发我国首款采用第四代高带宽内存（HBM4）先进封装技术的芯片。

科技创新部长郑立慷表示，该联盟由5家本地半导体企业组成，包括赛凯智（SKYECHIP）、益纳利美昌旗下的Inari Technology、FusionAP、腾达科技旗下的Pentamaster Instrumentation，以及NSW Automation。联盟自今年3月起运作，并以类似跨国企业模式推动整合式研发、创新、商业与经济计划（RDICE），涵盖5个项目。

他指出，通过马来西亚科学院展开的相关计划，目标是协助马来西亚争取全球先进封装市场7%的市占率，同时建立本地先进封装技术能力，发展自主技术、专业人才及本地供应链。整个计划总值1亿8500万令吉，其中参与企业配对投资9300万令吉，马来西亚科学基金则提供9200万令吉资金。

郑立慷称，该计划将有助于建立更完整、更具竞争力的本地先进封装供应链，提升技术成熟度，吸引风险投资及国际策略合作，并带动更多高价值半导体领域外来直接投资（FDI）。他也强调，马来西亚不能继续局限于封装及测试业务，而必须提升在芯片设计、先进封装及知识产权开发等高附加价值领域的能力。