马来西亚强化半导体生态并促成马日芯片合作

马来西亚投资、贸易及工业部副部长沈志勤表示，马来西亚拥有东南亚最强大的半导体生态系统，涵盖下游供应商、厂商、材料供应商、设备制造商，以及先进的组装、测试和自动测试设备能力，因此成为日本、韩国、中国、台湾和美国等主要科技企业合作的首选目的地。他指出，马来西亚已掌握组装、测试和封装技术，占全球芯片测试和封装市场13%的份额，为当地创造了数百万个就业岗位，并增强了国际跨国公司的信心。

他同时提醒，随着全球科技格局加速迈向人工智能驱动型经济，政府不能掉以轻心。根据国家半导体战略，马来西亚正推动半导体产业向价值链上游迁移，进入集成电路设计的前端和后端，目标是创造、拥有并共同创造驱动下一代全球技术的知识产权。

当天，本地集成电路设计服务供应商Oppstar与日本人工智能半导体研发公司Tokyo Artisan Intelligence（TAI）签署战略合作框架协议，建立马日工业合作框架。双方将探索联合开发和商业化高效低功耗半导体芯片，应用方向包括边缘计算、无线接入网和节能基础设施。初期合作将聚焦把TAI的硬件AI视觉和深度学习算法应用到Oppstar开发的定制可重构芯片设计中，并计划拓展至铁路、智能制造和物流等领域。