马来西亚推1.85亿令吉RDICE计划，强化先进封装与HBM4测试晶片研发

马来西亚科技创新部与马来西亚科学院（ASM）合作推行总值1亿8500万令吉的研究、开发、创新、商业化及经济（RDICE）计划，以加强马来西亚在先进封装技术领域的能力。根据科创部通过国会官网发布的书面答复，这项计划透过大马科学基金（MSE）展开，旨在支持马来西亚实现占据该技术领域7%市场份额的目标。

该部指出，总拨款中有9200万令吉由大马科学基金拨付，同时获得业界9300万令吉的配对投资承诺。该计划是先进半导体产业“任务导向倡议”（MOI）的一部分，并已于2026年5月11日获国家科学理事会批准列为国家优先任务。

这项计划涉及5家本地半导体企业，并将与国内高教学府及研究机构合作开展研发活动。参与企业包括SkyeChip有限公司、Inari Technology私人有限公司、FusionAP私人有限公司、Pentamaster Instrumentation私人有限公司，以及NSW Automation私人有限公司。科创部表示，研发投资重点在于提升本土先进封装技术能力，并研发高带宽内存4（HBM4）测试晶片，作为首个在马来西亚开发的概念验证。